瞄准散热痛点：消息称三星 Exynos 2700 调整芯片内存封装 - 蓝鲸体育

根据 Wccftech 的报道，三星在 Exynos 2700 芯片的设计中调整了内存封装策略，旨在解决散热问题，采用了 DRAM 内存与 SoC 芯片分离的设计。

此前的 Exynos 2600 芯片，三星将尺寸较小的 LPDDR5X 内存集成在 SoC 芯片之上，并引入了 HPB（Heat Pass Block）散热方案。然而，由于 DRAM 和 SoC 芯片距离过近，Exynos 2600 芯片仍然面临热量积聚的挑战。

为应对此问题，三星计划在 Exynos 2700 芯片上改用 SBS（Side-by-Side）封装技术。该技术将内存和 SoC 并排布局，并直接在两者上方覆盖散热器，从而有效避免内部热量堆积，提升散热效率。据称，苹果即将推出的 A20 Pro 芯片也将采用类似的 WMCM 封装方案。

除了散热方面的改进，新的封装结构还将缩短 RAM 与 SoC 之间的物理距离，使数据传输路径更为紧凑，预计可将内存带宽提升 30% 至 40%。

苹果的 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装，该技术允许将多个芯片或组件更紧密地集成在同一封装内，以优化空间利用、信号路径和热管理。在这种布局下，DRAM 内存将不再堆叠在芯片顶部，而是移至芯片封装的侧面，有助于在高负载运行时缓解散热压力。